无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，锡银铜焊片，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
预成型异形焊片
将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，
涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；
现代电子工业中，印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体，其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能，因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(SMT)的使用，贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展，但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要，因此，研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况，其缺陷特征各不相同，常见的缺陷类型可分为缺焊，桥接，锡量过少，锡珠等。
钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态，而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材连接在一起。由于历史原因，钎焊一直被分为硬钎焊和软钎焊。美国焊接学会(AWS)规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊，低于450 °C所进行的钎焊为软钎焊，而我国常将350 °C作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。软钎焊是低温结合工艺，与硬钎焊相比它具有以下特点：(1)软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊，操作容易；(2)加热温度低，母材金属的组织性能变化不大，可以使铜铝构件以任何方式焊接，其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小；(3)钎焊生产率高，锡银铜焊片应用工艺，一次性能焊接几十至几千个焊缝，易于实现自动化生产；(4)由于使用的钎料熔化温度低，锡银铜焊片的熔点和成分，钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。
钎焊合金是固相连接，他与熔焊合金不同，其钎焊时合金不熔化，采用比合金熔化温度低的钎料，加热温度采取低于合金固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。连接的零件时，钎料加热到熔化，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与合金相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与合金相互溶解和扩散从而实现零件间的连接。
同熔焊合金的方法相比，低温锡银铜焊片出售，钎焊合金具有以下优点：
l）钎焊加热温度较低，对合金组织和性能影响较小；
2）钎焊合金接头平整光滑，外形美观；
3）变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法变形可减小到较低程度，容易保证焊件的尺寸精度；
4）生产率高，可大大减少企业的生产成本；
５）钎焊机体积小、重量轻、移动方便，无万伏高压危险，操作简单、安全，大大改善生产环境。
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