预成型焊料应用-金川岛焊锡制品-预成型焊料

焊锡熔点为183℃；常用的焊锡是锡铅合金焊锡；

　　 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，预成型焊料，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，低温预成型焊料，纯铅的熔点为327℃.

当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致.

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，预成型焊料优势，广泛应用于精密电子、新能源汽车、作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。

我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任，金川岛始终以业界先进的技术、开拓创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。，为您至简！

银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时，也常用保护气氛，以便减少或防止母材氧化或变色，还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜，这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊，同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。

     金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

    在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖，在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

     应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，预成型焊料应用，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。