焊接即是利用液态的“焊锡”在基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到的效果。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。
焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，回收锡半球，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。
焊锡的清洁
当“焊锡表面”和“金属表面”很干净时，焊锡会金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的作用。注“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金； “基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。
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