3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，3DSPI报价，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)，3DSPI设备， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
锡膏印刷质量检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用L ED光源发出光，3DSPI，通过LCD图形发生器，再通过投影镜头将结构光投影到达待测的PCB板，通过一个或者多个别的工业相机进行采集PCB的图像，进行预处理后，3DSPI公司，采用一些图像处理的算法，对图像进行分析比较判断，给出识别的结果，达到低成本，高精度的锡膏质量检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
在组装一块新的PCB时 ，SMT工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测参数，解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何，编程的目标都是达到的生产质量。然后，通过连续的采集与分析生产数据，实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
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