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静电是一种客观的自然现象，在许多方面，如接触，摩擦，冲流，这样的基本过程可以概括为如下产生：接触转移→充电→→双层形成→电荷分离。
设备或人体静电的几千伏到几十到几十万伏，在正常工作条件下，往往高达数百元至数千伏，人体由于自己的操作和接触 - 分离因素，如摩擦或感应的其他对象，你可以把几千伏甚至上万伏的静电静电正在失去平衡的负电荷在局部地区，它是一种电能保留在表现对象具有的高电位，低功耗，小的电流，时间短。
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大部分工业制程都可能产生静电荷的积累，轻则使人感到不舒适，重则对人体造成伤害，甚至产生火灾事故。这些静电危害事故的发生一定具有下列发生过程，首先因摩擦、感应或传导等方式产生静电，继之不同极性的电荷蓄积在设备、人员身体或产品上，又电荷不断累积至足以造成放电现象，且静电放电所释放的能量，足以引燃周围的性物质时，就会造成火灾等严重性灾害。了解静电危害形成的每一阶段，就有助于了解造成静电危害的原因，并准备适合的防制对策，达到提高制程现场和工作人员的安全，有效降低静电危害事故及生产损失。
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在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的! IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外，封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求，来配合IC封装生产线的正常运转。所以说，静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC行业的一大课题。
