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为了更好地能够满足用户的规定，做到期望的应用目地，或是遵循部门相关法律法规的强制性要求，smt贴片厂生产加工产品一般要要求其技术性特性、安全系数、兼容模式能，及其对自然环境、生命安全和身心健康的危害水平。这种要求组成了产品品质的要求。不一样的产品有不同的品质要求，同一产品有不一样的品质特点要求，pcbpcba包工包料，用以不一样的目地。pcba包工包料

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smt贴片厂生产加工产品的产品质量检验通常根据其主要参数特点。根据物理学、有机化学等科技进步方式和方法，可以开展观查、实验和测量，得到确定产品品质的客观性直接证据。因而，smt贴片厂生产加工产品的质量检验必须恰当的检验方式，包含各种各样检测和检测仪器、仪表设备、测试设备等。合理操纵以维持性和准确性。pcba包工包料

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pcb板的过孔设计方案有缺陷，焊层存在埋孔是pcb设计方案的一大缺陷，一般非重要状况可以不应用，pcb线路板上的埋孔会使焊锡丝外流造成焊材不够，焊层间隔，总面积也必须标准尽早更改设计方案。pcba包工包料

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自动点胶机

SMT自动点胶机常用机器设备为点胶机，坐落于SMT生产流水线的前面或测试设备的后边，它是将胶水珠到PCB的确定部位上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。pcba包工包料

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贴装

SMT贴装常用机器设备为贴片机，坐落于SMT生产流水线中丝网印刷机的后边，其功能是将表面拼装元器件安裝到PCB的确定部位上。

干固

干固常用机器设备为固化炉，坐落于SMT生产流水线中贴片机的后边，其功能是将贴片胶溶化，进而使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。pcba包工包料

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流回焊接

流回焊接常用机器设备为回流焊炉，坐落于SMT生产流水线中贴片机的后边，其功能是将焊膏溶化，使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。pcba包工包料

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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。pcba包工包料

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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，海珠区pcba包工包料，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，各类主板pcba包工包料，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。pcba包工包料

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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，承接pcba包工包料，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。pcba包工包料