常年采购：回收硅片，电池片，初级多晶硅，银浆布，单晶硅，多晶硅，太阳能电池，工程拆卸组件多少钱，光伏组件，太阳能电池板，客户撤退，降级，库存，El，不良测试，二手，旧，工程，拆卸，路灯，拆解电站，拆卸，胶合板，层压板，无边界晶体硅，多晶硅，回收组件多少钱，单晶硅，实验板，债务偿还，返工，光伏模块回收等。
背电场：
1级：
背电场完整，厚薄均匀，允许有缺失，缺失面积不超过背电场总面积的 5% ，变色面积不超过背电场面积的 15% 。
新的标准：背电场完整，厚薄均匀，不允许有缺失
B 级：
允许有缺失，缺失面积不超过背电场总面积的 10% ，变色面积不超过背电场面积的 30% 。
新的标准：允许有缺失，缺失面积不超过背电场总面积的 5% ，变色面积不超过背电场面积的 15% 。
C 级：
允许有缺失，缺失面积不超过背电场总面积的 10% ，变色面积不超过背电场面积的 50% 。
新的标准：缺失面积不超过背电场总面积的 5% ，变色面积不超过背电场面积的 50% 。
粗点：
1 级：
粗点宽度≤ 0.18mm ，个数小于 2 个
新的标准：不允许有粗点
B 级：
粗点宽度≤ 0.25mm ，个数小于 5 个
新的标准：允许有粗点，粗点宽度≤ 0.18mm ，个数小于 2 个
C 级：
粗点宽度≤ 0.3mm ，个数小于 8 个
新的标准：当主栅线或副栅线有明显粗细不均时，应用刻度显微镜进行查检。
多晶硅的技术特征
⑴多种生产工艺路线并存，产业化技术、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同，因此生产工艺技术不同；进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品质量指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异，各有技术特点和技术秘密，总的来说，国际上多晶硅生产主要的传统工艺有：改良西门子法、法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占世界总产能的80%，短期内产业化技术垄断的局面不会改变。
⑵新一代低成本多晶硅工艺技术研究活跃。除了传统工艺（电子级和太阳能级兼容）及技术升级外，还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术，主要有：改良西门子法的格工艺；冶金法从金属硅中提取高纯度硅；高纯度SiO2直接制取；熔融析出法（VLD：Vaper to liquid deiTIon）；还原或热分解工艺；无氯工艺技术，Al－Si溶体低温制备太阳能级硅；熔盐电解法等。
常年采购：回收硅片，电池片，初级多晶硅，银浆布，单晶硅，多晶硅，太阳能电池，光伏组件，太阳能电池板，客户撤退，降级，库存，El，不良测试，库存组件多少钱，二手，旧，工程，拆卸，路灯，拆解电站，拆卸，胶合板，层压板，无边界晶体硅，多晶硅，单晶硅，实验板，债务偿还，返工，光伏模块回收等
1、 色差片是怎样产生的？
这与化学气相沉淀时间有关，时间长会发白，时间短会发黄
2、 光面片是怎样产生的？
首先是因为片子本身就是光面片，江苏组件多少钱，其次就是在腐蚀中加入 NaOH 量过多
3、 光外形片是怎样产生的？
单测单包（前道丝印也要单独挑出，选择合适的网板印制）
4、 绒面斑是怎么来的？
一方面是硅片的表面存在一定的脏污在制绒时没有清洗干净，另一方面是我们的工艺卫生到位，手指印、吸盘印、化学品没有处理干净
5、 对未烧透的片子怎么处理？
硅片与硅片之间存在一定的厚度，如果在做薄片中间夹着厚片就会烧不透，烧结的温度低了
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