印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board)，因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选，而对于不良的太阳能电池片，生产过程如何控制呢？下面是不良的太阳能电池片的控制流程：
1、领料时清点发料单上数量，档次（效率或功率）与实物是否相符；
2、拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形，如有变形或破损通知品管人员当场确认；
3、拆箱后分选人员确认每包标签上的数量与档次（效率或档次），与发料单是否相同；
4、拆包前分选人员检查每包的外观包装与电池片的情况，如有问题通知品管人员当场确认，如没有问题可继续拆包分选；
5、拆包后对每包电池片数量的清点，如有少片现象通知品管确认签字（开具异常单），之后再到仓库补料；
电路板清洗前的准备
一清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下。［注意：非电子人员请勿进行此项操作，因若不具备电子技术，工程拆卸组件多少钱，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，伊春组件多少钱，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件］。
因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，多晶硅组件多少钱，以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，电站拆卸组件多少钱，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换等值的新品。
对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。
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