印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board)，因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。
5、背面铝背电极完整，无明显凸起的“铝珠。
6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。
7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。
8、检验每个小包装外观、标签及数量。
9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包，检验以上项目)。
10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。
太阳电池组件中， 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—EVA（乙烯共聚 物 ）—太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—EVA—PVF（聚氟乙烯）复合膜叠起， 放入层压封装机内进行封装。
镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%，为了减少表面反射，提高电池的转换效率，电脑组件价格，需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。PECVD即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体SiH4和NH3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，组件价格，然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4，序数适中，所以硅元素具有特殊的物理化学性质，可用在化工、光伏、芯片等领域。特别是在芯片领域，双玻组件价格，正式硅元素的半导体特性，使其成为了芯片的基石。在光伏领域，可用于太阳能发电。而且地球的地壳中硅元素占比达到25.8%，开采较为方便，可回收性强，所以价格低廉，进-步增强了硅的应用范围。
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