DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，武汉DFB激光器，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，DFB激光器厂家，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
回顾光外差光谱分析技术的发展历程，DFB激光器型号，无论是DFB激光器的双光束光外差法，还是单可调谐激光器的白外差法，窄光谱线宽的精l确测量都是通过频谱分析实现的．采用光外差技术把光域的频谱搬移到容易处理的中频电域，电域频谱仪的分辨率很容易达到千赫兹、甚至赫兹量级．对高频频谱分析仪，的分辨率已经达到0．1mHz．因而很容易解决窄线宽激光光谱的测试分析问题，而这是光谱直接分析根本无法解决的问题 这样．使得光谱分析的精度大大提高．
激光器的工作原理
除自由电子激光器外，各种激光器的基本工作原理均相同。产生激光的的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以装置中的组成部分有激励（或抽运）源、具有亚稳态能级的工作介质两个部分。激励是工作介质吸收外来能量后激发到激发态，为实现并维持粒子数反转创造条件。激励方式有光学激励、电激励、化学激励和核能激励等。
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