a) 过程控制
b) 火灾预警
c) 成分检测
d) 医学应用
e) 大气测量
f) 泄漏检查
g) 安全
h) 环境测量
i) 科研
Mar
一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，DFB激光器，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
激光器的光学共振腔。
通常是由具有一定几何形状和光学反射特性的两块反射镜按特定的方式组合而成。作用为：
①提供光学反馈能力，使受激辐射光子在腔内多次往返以形成相干的持续振荡。
②对腔内往返振荡光束的方向和频率进行限制，以保证输出激光具有一定的定向性和单色性。共振腔作用取决于组成腔的两个反射镜的几何形状（反射面曲率半径）和相对组合方式；给定的共振腔型（其对腔内不同行进方向和不同频率的光，具有不同的选择性损耗特性）。
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