防脱片的成分为载玻片(盖玻片)、玻片修饰剂(黏附剂)，常用的黏附剂有APES(3-Aminopropyl-Triethoxysilane 3-氨丙基-3-乙氧基)、多聚-L-赖氨酸(Poly-L-Lysine)、明胶、蛋清等。细胞学常用黏附剂为APES和多聚-L-赖氨酸 ，组织学常用明胶、蛋清等。
一、载玻片和盖玻片的处理
将载玻片或培养用的小盖片浸泡在清洁液中24小时，然后流水充分冲洗，再用蒸馏水冲洗3遍以上，而后置95%乙醇中12小时。取出擦干或烤干，贮放于玻片盒内备用。盖玻片很薄，以上处理程序必须缩短时间，清洁液浸泡只需2小时，流水冲洗注意勿损伤玻片。
2.大规模基因心片
大规模基因芯片通常涉及基因组规模与数量(一般大于10000个基因)，分别采用接触式点样、非接触式点样或者半导体技术制备样品。接触式点样方法包括点样元件或点样元件中的液体和芯片基片间有直接接触的各种方法。非接触式芯片制备方法包括各种芯片制备中不需点样元件和芯片基片间直接接触的各种技术，江苏微阵列基片，其样头的是以可控的方式从喷嘴中喷出小体积的液滴。半导体制备技术指借鉴计算机芯片制造业中的微型化加工方法的基因芯片制备技术。基因芯片的工作流程如下:
(1) 经大规模PCR扩增获得独立cDNVA插入片段。
(2)用机械手将 PCR产物点在玻璃板上，微阵列基片的处理，变性、固定。
(3)分 别从不同或组织中分离mRNA.反转录生成cDNA.
(4)用 不同的荧光染料标记不同或组织的cDNA。
(5)将标记好的 cDNA与点好的芯片进行杂交。
(6)激光扫描芯片杂交结果，微阵列基片是什么， 计算机处理。
(7)分 析杂交数据。
因此，生物学家和生物信息学家合作创立了将差异表达基因定位于不同的生物化学代谢途径的分析方法( pathway identification)。 统计每条生物化学代谢途径中固有的基因数量和被基因芯片定位的差异表达的基因数量，可以计算出特定或特定发育阶段表达有显著差异的代谢途径。由于代谢途径通常负责执行生物体的重要功能，并且相对于原始数据，代谢途径的数量相对较少，可操作性强，已经成为目前学术界分析芯片技术数据的重要手段。
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