武汉DFB激光器-沐普

当前，DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握，比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司，美国Thorlabs、EM4、Power Technology、Sarnoff公司，DFB激光器，日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的DFB芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，主要表现为对通讯波段的生产和应用。



DFB( Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅（Bragg Grating），属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器的特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），可高达40-50dB以上。



为什么大多数 dfb 激光器封装采用蝶型封装，并带有光隔离器
蝶形封装方便安装，内置有温度取样和陶瓷温控器件，集成有激光背光检测PD，主要的一点是DFB激光器一般以光纤输出，蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器，隔离器是激光传输方向的单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比。
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