但是物理改性的缺点是，改性后的表面性质会随着使用或放置时间的增加而逐步退化，微流控芯片，其原因为PDMS中未固化交联的单体向表面扩散，导致表面接枝层密度减小。另外，物理改性需要等离子体发生器、紫外光源等设备，有些还比较昂贵。特别要指出的是:通过等离子体和紫外光处理后，两片PDMS之间可以形成不可逆的封接，微流控芯片发展，对于改善PDMS的封接强度非常有效。
聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。
即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。
但是，若温度过低，微流控芯片制作，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱，温度过高或高于320°C且停留时间过长，会造成严重降解，导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，内部有气泡，物理性能大幅下降。
聚碳酸酯(PC)性能优异，抗蠕变性能好，可见光透过率可达90%以上，关于微流控芯片，与PS折光率相近，且可与PS共混，使PS的热稳定性、强度和韧性都有所提高。
部分相容的PS/PC受外力作用时，因其相界面应力分布均匀连续，故冲击和拉伸外力使共混物产生银纹和剪切带，从而提高了PS/PC共混物的力学性能。
PS的改性目前已有很多方法，但改性产品的综合性能，改性机理，都有待于进一步提高。因为，改性产品的抗冲击性能、耐热性能、耐化学性能与加工性能也需要满足更高的要求，以实现PS改性产品更广泛的应用。
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