缺陷筛选测试分析
1、过程平均测试和试验(PAT)
2、统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试
1、机械冲击(MS)
2、变频振动(VFV)
3、恒加速(CA)
4、粗/ 细检漏测试和试验(GFL)
5、包装跌落(DROP)
6、盖板扭力测试和试验(LT)
7、芯片剪切试验(DS)
可以根据不同器件特点，做不同的删减。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
要注意的是，AEC-Q100标准文本跟其他标准的文本一样，遵循通用数据的采用。例如某国产MCU系列产品中，有一颗经过了全部的AEC-Q100认证，电动执行器认证找哪家，然后同系列别的产品只要材质、工艺相似，但有些地方已经做过拓展，“在此情况下，电动执行器认证企业，可采用结构相似性原理对扩展后的内容再进行部分测试，其他内容可沿用原数据，不重复验证。”陈大为如是说。其中对于无铅工艺产品认定，由于环境保护要求越来越严，电子零部件应实现无铅化将导致可靠性下降问题，电动执行器认证，因此当前国家对jun品不存在无铅化需求。陈大为解释道，由于无铅之后，会暴露一些其他的问题，所以AEC-Q100标准中专门针对无铅的内容做了专门识别，厂商可以以此甄别方案是否会有可靠性问题。
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