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4、MCU 可靠性试验验证。采用AEC-Q100和AEC-Q104标准，电动执行器认证电话，主要有加速环境应力试验，加速生命周期fangzhen试验，封装装配完整性试验，芯片制造的可靠性试验，电性验证试验以及缺陷筛选试验分析等。

5、实际使用工况环境验证包括对PCB进行不同频率，电压，温度和高覆盖率的测试向量，EMC等测试。汽车中的测试项主要有电压，温度，电动执行器认证电话多少，EMC等，电动执行器认证企业，zui终实现整车路测。车规的实际应用工况验证，跟过去的标准已经不太一样。

6、供货保障，要求批一致性及15年供货保障，要求制程，设计，技术，材料及流程均不发生变化，批周期性检验保证一致性。为了保证这么长的供应时间，通常采用2种办法，即重新流片和批量生产后真空包封并在氮气柜内贮存。

EMC是车规重中之重，

但对于芯片没有判别标准

在车规 MCU 芯片测试与认证中，陈大为重点介绍了电磁兼容(EMC)，这对于整车、整机或部件的电子兼容考虑得比较多。到目前为止，IEC标准体系包括：电磁发射(IEC61967系列)、电磁抗扰度(IEC61967系列)、脉冲抗扰度(IEC62215系列)、CAN收发器EMC评估(IEC62228系列)、集成电路电磁兼容建模(IEC62433系列)等，可以为国内MCU提供典型测试标准。

对于MCU，典型的6种测试方法包括：

电磁(EMI)发射：TEM小室法，1Ω/150Ω直接耦合法，表面扫描法;法拉第笼法，电动执行器认证，磁场探头法，IC带状线法;

电磁(EMS)抗扰度：TEM小室法，直接射频功率注入法，大电流注入法;法拉第笼法，IC带状线法，表面扫描法;

脉冲抗扰度：同步瞬态注入法和非同步瞬态注入法，这两者注入的脉冲波形有ESD、EFT和浪涌

芯片需要做哪些测试呢？

一颗芯片zui终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的环节来主导或者完成。

主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试：是测试芯片的参数、指标、功能。

性能测试：由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

可靠性测试：芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在使用过程中是否耐用是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久，这些都要通过可靠性测试进行评估。