缺陷筛选测试分析
1、过程平均测试和试验(PAT)
2、统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试
1、机械冲击(MS)
2、变频振动(VFV)
3、恒加速(CA)
4、粗/ 细检漏测试和试验(GFL)
5、包装跌落(DROP)
6、盖板扭力测试和试验(LT)
7、芯片剪切试验(DS)
可以根据不同器件特点，做不同的删减。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
3、基本功能验证、MCU为复杂电路、芯片中具有微程序控制任务的产品叫做复杂电路。复杂电路使用ATE进行静态/动态参数测试时，其中包含了功能的矢量，因此即使基础测试通过，复杂电路并不能被视为OK，由于功能向量的要求很高，电动执行器认证供应商，ATE不能做到这一点，存储深度也不能支持复杂电路，“任何时期的ATE都不能支持复杂电路的发展要求，简单ATE的测试也不能判断复杂电路的完整性。”陈大为说到，“对于复杂电路一定要进行功能验证，电动执行器认证公司，比如说复杂电路有很多高速接口、协议完整性跟电器物理参数靠ATE测试就没戏，必须要做EVB(板极)测试做功能演算，或是用ATE+台式仪器。”测试温度环境：- 40℃ 、 25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。
要注意的是，AEC-Q100标准文本跟其他标准的文本一样，遵循通用数据的采用。例如某国产MCU系列产品中，电动执行器认证推荐，有一颗经过了全部的AEC-Q100认证，然后同系列别的产品只要材质、工艺相似，电动执行器认证，但有些地方已经做过拓展，“在此情况下，可采用结构相似性原理对扩展后的内容再进行部分测试，其他内容可沿用原数据，不重复验证。”陈大为如是说。其中对于无铅工艺产品认定，由于环境保护要求越来越严，电子零部件应实现无铅化将导致可靠性下降问题，因此当前国家对jun品不存在无铅化需求。陈大为解释道，由于无铅之后，会暴露一些其他的问题，所以AEC-Q100标准中专门针对无铅的内容做了专门识别，厂商可以以此甄别方案是否会有可靠性问题。
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