





DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
DFB(Distributed Feedback)半导体激光器是一种分布式反馈半导体激光器,DFB激光器,是在FP激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出,属于侧面发射的半导体激光器。DFB半导体激光器具有体积小、电光效率很高等特点,线宽可优于百kHz,具有高边模抑制比,可高达40-50dB以上。DFB半导体激光器广泛应用于光纤通信、气体光谱测量、计量学和原子物理学等领域。

DFB光纤激光器主要有以下特点:(1)DFB光纤激光器可以实现稳定的单模输出,这是由于其高阶模的阈值很大t(2)DFB光纤激光器只要一个光栅即可实现光反馈和波长选择,从而使其在物理结构上非常稳定:(3)DFB光纤激光器的线宽非常窄,通常只有几十kHz,甚至于可以在1kHz以下,这样其输出光有着非常好的相干特性:(4)DFB光纤激光器在物理结构上就是一个相移光栅,只有几厘米的长度,这就使得它在实用中有着很高的稳定性;(5)DFB光纤激光器采用光纤制作。制作工艺也较为简单,只需要制作光棚的相关设备就可以制作,并且其产品与光纤完全兼容,而不需要任何的转接器件。

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