组件价格-亿韵汇旧组件回收-太阳能组件价格

5、背面铝背电极完整，无明显凸起的“铝珠。

　　6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。

　　7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。

　　8、检验每个小包装外观、标签及数量。

　　9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包，检验以上项目)。

　　10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。

       太阳电池组件中， 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—EVA（乙烯共聚 物 ）—太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—EVA—PVF（聚氟乙烯）复合膜叠起， 放入层压封装机内进行封装。

芯片的背部减薄制程

1. Grinding制程：

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，太阳能组件价格，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，定影组件价格，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。

电池片的种类　　

1、太阳能

在太阳能电池产品中，以硅半导体材料为主，其中又以单晶硅和多晶硅为代表。由于其原材料的广泛性，较高的转换效率和可靠性，组件价格，被市场广泛接受。非晶硅在民用产品上也有广泛的应用（如电子手表，计算器等），但是它的稳定性和转换效率劣于结晶类半导体材料。化合物太阳能电池由于其材料的稀有性和部分材料具有公害，现阶段未被市场广泛采用。太阳能电池的主品的材料是半导体硅，是现代电子工业的的材料，同时以氧化状态的硅原料是世界上第二大的储藏物质。

2、五金

五金电池片主要是导电作用。还称：电池片、遥控器电池片、电池接触片、电池弹、电池扣、锅仔片、、接触片、弹片、弹、电池夹片，电极片。主要用于遥控器、电子玩具、计算器、计步器、麦克风、电话机、录音机、收音机、音响、照相机、灯饰等行业。