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芯片的背部减薄制程

1. Grinding制程：

对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. Lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，组件价格，以达到更好的表面品质。

清洁印刷电路板的工具

除了印刷电路板清洁剂之外，您还需要额外的工具以帮助擦去并擦去碎屑。

1.无绒毛巾或超细纤维布–为了快速擦拭清洁溶液，毛巾可以很好地工作。它们必须是无绒或超细纤维，太阳能组件价格，以减少在设备中留下碎屑的风险。

2. 软毛刷或画笔–小刷子可以很好地进入微波电路板的小间隙。但是，光伏组件2021价格，请始终确保刷毛较弱，以免刮擦电路。

3.烤箱，吹干机或台灯–尽管我们上面提到的清洁解决方案可以帮助清除碎屑，但其中一些可能会留下液体。为防止损坏电路板，请使用热源将其快速干燥。当遵循有关如何清洁电子电路板的步骤时，此方法。

电路板清洗技术

水清洗的缺点是：

1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，多晶组件的价格，金属零件容易生锈；

3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除；

4） 干燥难，能耗较大；

5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。