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1.普通金属膜电阻，体积一般比较小，薄膜电阻，电阻膜比较薄，温度系数和老化一般，除了高阻（>1M）和低阻抗（<5）以外，1%可以保证。
2.绿袍电阻。这是对80年代中后期出现的一种金属膜电阻的称呼，因为外观呈深绿色而得名，见于MF12和MF14万用表中。但根据自己的实测，性能一般，老化、偏差和温度系数都与红袍电阻相差很大。
3.红袍电阻，代号RJJ，高稳定低温度系数精密金属膜，体积大，性能很好，经过自己的测试，多年的电阻，老化很少有超过0.5%的，温度系数都在30ppm/℃左右。请注意，红袍电阻还有一种是普通精度的，代号RJ，性能一般。
4.一般线绕电阻，采用锰铜或康铜电阻丝，非密封（只上漆），防硫化电阻，由于线径一般比较粗因此老化指标不错，但温度系数不算太好，一般是15ppm/℃到35ppm/℃之间。
5.精密线绕，电阻丝一般采用精密锰铜，密封后稳定性得到提高，实际测试了大量的0.01%电阻，绝大多数数年后仍然能保持在0.02%之内。温度系数也因为选材和工艺达到较高水平，大约是5ppm/℃到20ppm/℃之间。
电阻
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元器件可靠性问题即基本失效率的问题，这是一种随机性质的失效，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。在一定的应力水平下，元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，应进行筛选试验，电子产品主要元器件的筛选试验一般要求：
购货商要提供以下测试报告，高温测试一般要焊接模拟测试，电阻，高温烤箱测试一般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成（力锋推荐：Ｍ系列测试型回流焊）完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有保证！
①电阻在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。
②普通电容器在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。
③接插件按技术条件抽样检测各种参数。
④半导体器件按以下程序进行筛选：
目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试（模拟焊接测试）→低温测试→常温测试
筛选结束后应计算剔除率Q
Q=(n / N)×
式中：N——受试样品总数；
n——被剔除的样品数；
如果Q超过标准规定的上限值，则本批元器件全部不准上机
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电阻的工艺种类繁多，可以根据阻值是否可以变化，分成两大类介绍：
1、固定电阻 顾名思义就是电阻值是定值，不可变。大多数时候，我们使用的电阻都是固定值的。可以根据封装的不同大致再分类
2、可变电阻
轴线引线电阻通常都是圆柱形，两个外电极是圆柱体两端的轴向导线，根据材料和工艺的不同还可以再分为多种
碳合成电阻主要是由碳粉末和粘合剂一起烧结成圆柱型的电阻体，其中碳粉末的浓度决定了电阻值的大小，在两端加镀锡铜引线，后封装成型。碳合成电阻工艺简单，原材料也容易获得，所以价格pian宜。但是碳合成电阻的性能不太好，容差比较大(也就是做不了精密电阻)，温度特性不好，通常噪声比较大。碳合成电阻耐压性能较好，由于内部是可以看作是碳棒，基本不会被击穿导致被烧毁。
碳膜电阻主要是在陶瓷棒上形成一层碳混合物膜，例如直接涂一层，碳膜的厚度和其中碳浓度可以控制电阻的大小；为了更加jin确的控制电阻，可以在碳膜上加工出螺旋沟槽，螺旋越多电阻越大；后加金属引线，树脂封装成型。碳膜电阻的工艺更加复杂一点，抗浪涌电阻，可以做精密电阻，但由于碳质的原因，还是温度特性不太好。
与碳膜电阻结构类似，金属膜电阻主要是利用真空沉积技术在陶瓷棒上形成一层镍铬合金镀膜，然后在镀膜上加工出螺旋沟槽来jin确控制电阻。金属膜电阻可以说是性能比较好的电阻，精度高，可以做E192系列，然后温度特性好，噪声低，更加稳定。
与金属膜电阻结构类似，金属氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一层锡氧化物膜，为了增加电阻，可以在锡氧化物膜上加一层锑氧化物膜，然后在氧化物膜上加工出螺旋沟槽来jin确控制电阻。金属氧化物膜电阻da的优势就是耐高温。
