电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：
1） 安全性好，不燃烧、基本无毒；
2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;
3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，景德组件多少钱，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在中有效得多；
4） 作为一种天然溶剂，电站拆卸组件多少钱，其价格比较低廉，来源广泛。
电路板用什么清洗
1、清洗电路板就用洗板水
洗板水也就是电路板清洗剂的简称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂。
2、碳氢溶剂洗板水
随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用，其多用于精密类PCB电路板的清洗，如碳氢溶剂洗板水FRB-143。
3、水基型洗板水
因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点，收购组件多少钱，笔者发现市面也出了水基类洗板水，但因电路板都有金属元件引脚，如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用，因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。
烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于PECVD工艺所引入－H向体内扩散，可以起到良好的体钝化作用。
烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达P-N面，背面Ag、Al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，Ag、Al与Si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
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