扩散
扩散是为电池片制造心脏，陕西组件多少钱，是为电池片制造P-N结，路灯拆卸组件多少钱，POCl3是当前磷扩散用较多的选择。POCl3为液态磷源，液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得PN结均匀平整及扩散层表面良好等优点。
POCl3在大于600℃的条件下分解生成（PCl5）和（P2O5），PCl5对硅片表面有腐蚀作用，当有氧气O2存在时，单晶硅组件多少钱，PCl5会分解成P2O5且释放出，所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。P2O5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子，工程拆卸组件多少钱，生成的P2O5淀积在硅片表面与硅继续反应生成SiO2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中扩散，制得N型半导体。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。
清除电路板上腐蚀的技巧
5.涂上家用清洁剂–用家用清洁剂喷涂电路板，使其静置约10至15秒钟。使用干净而柔软的刷子清除残留的腐蚀物。
6.清洁–用无绒或超细纤维毛巾轻轻擦去残留的碎屑或湿气。注意不要擦拭它，因为这可能会导致刮伤。
7.干燥–将烤箱设置为华氏170度，使其达到温度。然后，关闭烤箱电源并将清洁的电路板放置在内部大约三个小时，以干燥残留的水分。完成后，重新组装设备！
与定期维护灰尘相比，如何清洁腐蚀的电路板确实需要更多的注意，但是您可以使用这些方法来延长其使用寿命。
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