DFB芯片的制作工艺非常复杂，DFB，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
DFB光纤激光器的应用
测速仪t目前激光测速仪主要使用1.06pm波长的激光，这对人视觉造成的危险较大，而波长在1.5um的DFB光纤激光器对人眼则安全的多，因此在国外已经有相关方面的研究了；
密集波分复用(DWDM）系统的发送机:在光纤通信中，DWDM系统的发送机需要多个不同波长的激光器，而如果多个不同波长的DFB光纤激光器通过一个泵源进行泵浦就会有着相对的成本优势，并且DFB光纤徼光器制作不同波长的工艺也相对比较简单；
DFB( Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅（Bragg Grating），属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器的特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），可高达40-50dB以上。
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