




缺陷筛选测试分析
1、过程平均测试和试验(PAT)
2、统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试
1、机械冲击(MS)
2、变频振动(VFV)
3、恒加速(CA)
4、粗/ 细检漏测试和试验(GFL)
5、包装跌落(DROP)
6、盖板扭力测试和试验(LT)
7、芯片剪切试验(DS)
可以根据不同器件特点,做不同的删减。根据DUT,至少有28项实验是必须要做的,否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
芯片制造可靠性测试
1、电迁移 (EM)
2、电介质击穿(TDDB)
3、热载流子注入效应(HCL)
5、负偏压温度不稳定性(NBTI)
6、应力迁移(SM)
电性验证测试
1、应力测试和试验前后功能/ 参数(TEST)
2、静电放电人体模型/ 机械模式(HBM/MM)
3、静电放电带电期间模式(CDM)
4、闩锁效应(LU)
5、电分配(ED)
6、故障等级(FG)
7、特性描述(CHAR)
8、热电效应引起闸极漏电(GL)
9、电磁兼容(EMC)
10、短路特性描述(SC)
11、软误差率(SER)
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