DFB光纤激光器的应用
测速仪t目前激光测速仪主要使用1.06pm波长的激光，这对人视觉造成的危险较大，而波长在1.5um的DFB光纤激光器对人眼则安全的多，因此在国外已经有相关方面的研究了；
密集波分复用(DWDM）系统的发送机:在光纤通信中，DWDM系统的发送机需要多个不同波长的激光器，而如果多个不同波长的DFB光纤激光器通过一个泵源进行泵浦就会有着相对的成本优势，并且DFB光纤徼光器制作不同波长的工艺也相对比较简单；
如何使用1550nmDFB激光器组件
这只激光器是TO同轴封装形式的，四个管脚定义分别为：1.LD＋（激光器芯片正极）、2.LD－（激光器芯片负级）、3.PD＋（探测发光芯片背光情况的探测器正极）4.PD－。
再看光电参数：该激光器阈值是6.5，也就是说激光器芯片加电要超过6.5mA才有光出来；功率是4.136mW@31.5mA；
如果你只想让激光器发出1550nm波长的光，只需要提供一个激光器驱动电源，将驱动源的正负与激光器的LD正负（正接正，负接负）接好，加上30mA左右的电流就可以探测尾纤上的光了。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，DFB激光器，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
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