什么是电路板？
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是，这种材料通常是灰白色，而不是绿色。稍后将绿色（或任何其他颜色）添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记，用于保护铜的顶层和底层，否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板足以满足许多电子设备的需要，它可能不适用于其他人，因为并非所有设备都是为相同的目的，应用或环境而制造的。许多电子器件要求PCB基板满足某些特性，因此需要更或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性，抗冲击性和脆性，仅举几例，但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有，和等。大多使用廉价的浓度约为1%的稀溶液来制备绒面硅，腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面，还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和等作为络合剂，组件价格，以加快硅的腐蚀。制备绒面前，硅片须行初步表面腐蚀，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20～25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存，以防沾污，应尽快扩散制结。
大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性，多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升，目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品，并且显著降低成本。
说到多晶钻石液不妨多说两句，对于多晶钻石液的微粉部分，一般要求颗粒度要集中，形貌要规整，这样可以提供持久的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的Diamond InnovaTIon近推出了“类多晶钻石” ，晶硅组件价格，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，太阳能组件的价格，但是同时也更容易造成较深的刮伤。
抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，太阳能电池组件价格，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。
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