隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
3. 识别“隐裂”的方法
EL（Electroluminescence，电致发光）是一种太阳能电池或组件的内部缺陷检测设备，是简单有效的检测隐裂的方法。利用晶体硅的电致发光原理，通过高分辨率的红外相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺陷。具有灵敏度高、检测速度快、结果直观形象等优点。下图即是EL的检测结果，清晰的显示了各种缺陷和隐裂。
电路板介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，黑河组件多少钱，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，降级组件多少钱，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，滴胶板组件多少钱，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，回收组件多少钱，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，以达到更好的表面品质。
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