半导体激光器，这类激光器是以一定的半导体材料作工作物质而产生受激发射作用，其原理是通过一定的激励方式(电注入、光泵或高能电子束注入)，在半导体物质的能带之间或能带与杂质能级之间，通过激发非平衡载流子而实现粒子数反转，从而产生光的受激发射作用；
如何注入非常高功率的泵浦光有多种选择。简单的方法是直接在光纤端口处泵送包层。这种方法不需要特殊的光纤元件，但大功率泵浦光需要在空气中传播，尤其是空气-玻璃界面，对灰尘或错位非常敏感。在许多情况下，好使用光纤耦合泵浦二极管，以便泵浦光始终在光纤中传输。另一种选择是将泵浦光馈入无源光纤（未掺杂）并将无源光纤缠绕在掺杂光纤周围，以便泵浦光逐渐传输到掺杂光纤中。有一些方法可以使用特殊的泵浦组合装置将一些泵浦光纤和掺杂信号光纤融合在一起。还有其他基于侧面泵浦光纤线圈（光纤盘激光器）或泵浦包层中的凹槽的方法，以便可以注入泵浦光。后一种技术允许多点注入泵浦光，从而更好地分布热负荷。
当前，DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握，比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司，美国Thorlabs、EM4、Power Technology、Sarnoff公司，日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多，760nmDFB，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的DFB芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，主要表现为对通讯波段的生产和应用。
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