3、基本功能验证、MCU为复杂电路、芯片中具有微程序控制任务的产品叫做复杂电路。复杂电路使用ATE进行静态/动态参数测试时，其中包含了功能的矢量，因此即使基础测试通过，复杂电路并不能被视为OK，由于功能向量的要求很高，ATE不能做到这一点，电动执行器认证电话，存储深度也不能支持复杂电路，电动执行器认证，“任何时期的ATE都不能支持复杂电路的发展要求，简单ATE的测试也不能判断复杂电路的完整性。”陈大为说到，“对于复杂电路一定要进行功能验证，比如说复杂电路有很多高速接口、协议完整性跟电器物理参数靠ATE测试就没戏，必须要做EVB(板极)测试做功能演算，或是用ATE+台式仪器。”测试温度环境：- 40℃ 、 25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。
缺陷筛选测试分析
1、过程平均测试和试验(PAT)
2、统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试
1、机械冲击(MS)
2、变频振动(VFV)
3、恒加速(CA)
4、粗/ 细检漏测试和试验(GFL)
5、包装跌落(DROP)
6、盖板扭力测试和试验(LT)
7、芯片剪切试验(DS)
可以根据不同器件特点，电动执行器认证哪家好，做不同的删减。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度，以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来，MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车，医疗和信息处理设备都有一个标准，即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格；且芯片应用过于广泛，且属于中间过程，并不能直接面对用户，加之其不断迭代。
“上一代芯片采用某一个方法，对电磁信号评估得到结果A，下一代要进行改进，改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A，这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱，由于其成本在持续迭代，而在迭代过程中又存在着持续流片现象，这一成本将十分高昂。目前，电动执行器认证公司，各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究，车辆芯片能否满足车辆使用要求，还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集，在电磁兼容方面，这些都是十分重要和至关重要的基础工作。
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