沐普科技光源(多图)-武汉1530nmDFB

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，1530nmDFB，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

根据工作物质物态的不同可把所有的激光器分为以下几大类：

①固体激光器（晶体和玻璃），这类激光器所采用的工作物质，是通过把能够产生受激辐射作用的金属离子掺入晶体或玻璃基质中构成发光中心而制成的；

②气体激光器，它们所采用的工作物质是气体，并且根据气体中真正产生受激发射作用之工作粒子性质的不同，而进一步区分为原子气体激光器、离子气体激光器、分子气体激光器、准分子气体激光器等；

DFB光纤激光器的应用

应力/压力传感:用在高精度的油气压力监测、钻井、大桥平台安全监测;

相干通信:太空激光通信等;

原子能：如美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在建造预计耗费12亿美元、世界上功率的激光器设备-国家点火设备(NIF)，用来进行激光核聚变武l器试验，目的是解决禁止核试以后的核武l器发展问题.其中主振荡器是NI重要的次级系统之一，主振荡器的核l心就是高l性能DFB光纤激光器;

3D成像、光谱科学等。

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