芯片制造可靠性测试
1、电迁移 (EM)
2、电介质击穿(TDDB)
3、热载流子注入效应(HCL)
5、负偏压温度不稳定性(NBTI)
6、应力迁移(SM)
电性验证测试
1、应力测试和试验前后功能/ 参数(TEST)
2、静电放电人体模型/ 机械模式(HBM/MM)
3、静电放电带电期间模式(CDM)
4、闩锁效应(LU)
5、电分配(ED)
6、故障等级(FG)
7、特性描述(CHAR)
8、热电效应引起闸极漏电(GL)
9、电磁兼容(EMC)
10、短路特性描述(SC)
11、软误差率(SER)
EMC是车规重中之重，
但对于芯片没有判别标准
在车规 MCU 芯片测试与认证中，陈大为重点介绍了电磁兼容(EMC)，这对于整车、整机或部件的电子兼容考虑得比较多。到目前为止，IEC标准体系包括：电磁发射(IEC61967系列)、电磁抗扰度(IEC61967系列)、脉冲抗扰度(IEC62215系列)、CAN收发器EMC评估(IEC62228系列)、集成电路电磁兼容建模(IEC62433系列)等，电动执行器认证供应商，可以为国内MCU提供典型测试标准。
对于MCU，典型的6种测试方法包括：
电磁(EMI)发射：TEM小室法，1Ω/150Ω直接耦合法，表面扫描法;法拉第笼法，磁场探头法，IC带状线法;
电磁(EMS)抗扰度：TEM小室法，直接射频功率注入法，大电流注入法;法拉第笼法，电动执行器认证联系方式，IC带状线法，表面扫描法;
脉冲抗扰度：同步瞬态注入法和非同步瞬态注入法，这两者注入的脉冲波形有ESD、EFT和浪涌
要注意的是，AEC-Q100标准文本跟其他标准的文本一样，遵循通用数据的采用。例如某国产MCU系列产品中，有一颗经过了全部的AEC-Q100认证，然后同系列别的产品只要材质、工艺相似，但有些地方已经做过拓展，“在此情况下，可采用结构相似性原理对扩展后的内容再进行部分测试，其他内容可沿用原数据，不重复验证。”陈大为如是说。其中对于无铅工艺产品认定，由于环境保护要求越来越严，沧州电动执行器认证，电子零部件应实现无铅化将导致可靠性下降问题，因此当前国家对jun品不存在无铅化需求。陈大为解释道，由于无铅之后，会暴露一些其他的问题，所以AEC-Q100标准中专门针对无铅的内容做了专门识别，厂商可以以此甄别方案是否会有可靠性问题。
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