武汉DFB激光器-沐普科技光源

对于特别高的功率，纤芯面积需要足够大，因为光强会非常高，另外一个原因是双包层光纤中包层与纤芯面积之比大，DFB激光器，导致泵浦吸收低。当纤芯面积在几千平方微米量级时，采用单模光纤纤芯是可行的。使用多模光纤，当模面积比较大时，可以获得质量较好的输出光束，光波主要是基模。 （高阶模式也可以通过缠绕光纤在一定程度上激发，除了高功率下的强模式耦合的情况）随着模式面积变大，光束质量不能再保持衍射限制，但相比例如，对于以相似功率强度工作的棒状激光器，产生的光束质量仍然相当好。

DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。

DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。

DFB激光器的增益耦合与折射率耦合的区别

折射率耦合：折射率周期性变化引起的布拉格反射——双模激1射

增益耦合：增益周期性变化引起的分布反馈——单模激1射

折射率耦合是因为DFB中含有布拉格光栅导致折射率周期性变化，对光的选择性反射所引起的耦合作用

增益耦合是因为在布拉格光栅中光增益周期性变化所引起的分布式反馈。

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