具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。洁净室内密封控制重点内容是围护结构密封施工质量，如板材与板材之间应均匀涂密封胶，达到严密不漏风。
洁净室应使用不产尘、不积尘、耐腐蚀、防潮防霉和容易清洁并具有防火功能的材料，不能使用木材和石膏板作表面装饰材料。空调保温材料也必须符合国家有关规定达到耐腐蚀、不产尘、不附着灰尘和防火等要求。布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。一般洁净室高度控制在2.60米，对个别较高的设备可在局部加高，而不宜提高洁净区的高度。
洁净室内的嵌壁器械柜与墙体之间、壁板上安装的插座、开关、照明箱体及灯带、观片灯等都需要用密封胶进行密封，且器械柜中的各种管道和箱体之间也都必须采用可靠和有效的密封措施。布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，净化无尘车间，每间用室相互，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，净化车间设计时，要根据实际情况选择。
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