芯片制造可靠性测试
1、电迁移 (EM)
2、电介质击穿(TDDB)
3、热载流子注入效应(HCL)
5、负偏压温度不稳定性(NBTI)
6、应力迁移(SM)
电性验证测试
1、应力测试和试验前后功能/ 参数(TEST)
2、静电放电人体模型/ 机械模式(HBM/MM)
3、静电放电带电期间模式(CDM)
4、闩锁效应(LU)
5、电分配(ED)
6、故障等级(FG)
7、特性描述(CHAR)
8、热电效应引起闸极漏电(GL)
9、电磁兼容(EMC)
10、短路特性描述(SC)
11、软误差率(SER)





AEC机构的会员有技术会员和yongjiu会员之分,电动执行器认证有哪些,技术会员通常为芯片企业而yongjiu会员则通常为车机公司。
芯片工况环境决定其温度等级,并所有AEC-Q100试验按此温度条件进行。陈大为介绍到,新版AEC-Q100zui高工作温度范围(Level 0)是- 40℃~150℃,zui低范围(Level 3)是- 40℃~85℃,中间还有两个级别分别是Level 1 :工作温度范围 - 40℃~125℃(一般等级)、Level 2 :工作温度范围 - 40℃~105℃。AEC-Q100标准当中没有别的要求,承德电动执行器认证,主要是温度不一样。
芯片需要做哪些测试呢?
一颗芯片zui终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中,电动执行器认证推荐,芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的环节来主导或者完成。
主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试:是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试:由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。
可靠性测试:芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片在使用过程中是否耐用是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久,这些都要通过可靠性测试进行评估。
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