x-ray无损检测：我们对这些锻造、铸造和焊件的缺陷有了充分的了解。新型技术的发展，比如3D打印、微、纳和精细加工制造技术、复合材料结构件等，对无损检测方法来说又是不断增加的挑战，需要我们提前研究和认真考虑。随着计算机技术的快速发展和大数据技术的出现，我们可能需要考虑未来的无损检测应该是什么样子，传统的无损检测方法和管理体系是否需要改变，失效分析实验室，是否有可能改变。
除了学术水平的培养，能力特别是创新能力和解决工程应用中难题的能力的培养也很重要。*后，面对各种挑战，团队精神、艰苦奋斗和奉献精神的培养也需要特别，这是由无损检测的工程应用背景决定的*基本的要素。
将X-ray应用于锂电池行业。
根据锂电池的内部结构可知，阴极封装在阳极中，中间隔离带用来防止阳极和阴极短路。如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用无损探伤设备是合适的。检查阴极、阳极是否对准，确保隔离状态，什么是失效分析，是保证后续监测数据安全的关键。
因此，在部分行业，X-RAY检测设备检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。无处不在的X-ray应用，有了x-ray探测设备，工程失效分析，我们的生活工作才会更顺畅、方便。
半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，失效分析，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
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