失效分析-天标检测-工程失效分析

x-ray无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。

*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。

X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，金属失效分析，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;

X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，失效分析，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。

可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。