密封胶施工不当或埋下安全隐患
1.温度过低时：
① 胶与基材表面润湿性降低，而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜，影响密封胶与基材的粘结性。
② 硅酮密封胶固化速度比正常情况慢。耐候密封胶还未能固化成弹性体之前遇到接缝变化，容易引起密封胶的表面出现隆起或裂纹，影响胶缝的外观。单组分结构密封胶完全固化的时间会很长，影响工期。
2.温度过高时：
① 密封胶的抗下垂性会变差、固化时间会加快、使用时间和修整时间会缩短，导致施工不便;
② 硅酮密封胶固化过程中会释放出气体，特别遇到高温反应更强烈。如果接触的基材(比如混凝土、金属窗框和玻璃等)是很难透气的，在温度过高时，固化会快速释放的气体就只能从未完全固化的胶层中跑出来，固化的胶条上就会出现大小不一的气泡。
如用户一定要在温度高于40℃或低于4℃的条件下施工，建议在使用前行小面积打胶试验，并进行剥离粘结性试验，Dowcorning道康宁736耐高温密封胶，确认粘结良好，没有不良现象后再大面积使用。
高温天气，白云小编温馨提醒：规范用胶，安全你我。
几个参数来判断一款密封胶的质量
一、挥发份
常用的缩合型硅酮密封胶在硫化过程中，会有低分子的缩合产物释放以及本身的一些小物质分子的挥发。我们要选用低挥发分的密封胶，以避免在高温密闭系统中，低分子的有机硅氧烷的挥发导致电子元件发生接点短路或磨损。目前市场上常用的密封胶挥发份约在4%-6%之间，电子电器用绝缘密封胶可低至1%-3%。
二、体积电阻率
体积电阻率即材料每单位立方体积的电阻，Dowcorning 736耐高温密封胶，是电导率的倒数。体积电阻率越大，导电性能越差，绝缘性越好。硅酮密封胶的体积电阻率可按照《GBT 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻率的测定》标准进行测定。一般而言，当体积电阻率在109Ω.cm以上即可视为绝缘材料，电子电器用绝缘密封胶的体积电阻率在1014~1015之间。
三、相对介电常数和介质损耗角因数
相对介电常数指以绝缘材料为介质与以真空为介质制成容器的电容量之比值，其表示在单位电场中，单位体积内积蓄的静电能量的大小，是表示电介质极化并储存电荷的能力。
介电损耗角因数是指对电介质施以正弦波电压，外施电压与相同频率的电流之间相角的余角的正切值 。其物理意义为每个周期内介质损耗的能量与每个周期内介质储存的能量的比值。表征置于交流电场中的材料，以内部发热形式表现出来的能量损耗。
针对硅酮密封胶的绝缘用途，我们希望其相对介电常数越小越好，不容易产生静电。也希望其介质损耗因数 越小越好，在高频电压中不容易发热。电子电器用绝缘密封胶的相对介电常数(106Hz)数值在2-4之间，介质损耗因数(106Hz)在10-3-10-4之间。
四、介电强度
击穿电压是表征某种材料绝缘性能的物理参数，是在该绝缘材料上加上高电压使之失去绝缘性能时的电压值，介电强度=击穿电压/材料厚度。可按照《GB T 1695-2005 硫化橡胶工频电压击穿强度和耐电压的测定方法》标准进行测定。
密封胶的硬度
硬度是指密封胶完全固化成为橡胶体之后的硬度，属于产品物理机械性能之一。硬度是指材料抵抗企图物质刻划或压入其表面的能力。根据测定硬度方法的不同，耐高温密封胶，硬度的表示方法有布氏硬度、洛氏硬度、邵氏硬度等多种方法。国家规定用邵氏A硬度。标准的硬度值是按照方法制作试件用硬度测定仪检测出来的。密封胶的硬度高，表面密封胶刚性强，弹性及柔性不足；硬度小就相反，弹性和柔性好，刚性不足。因此密封胶既不是越硬越好，也不是越软越好，而是根据实际需要有一定的范围要求。
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