真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子東轰击镀料，使蒸发成气相，河源水表防水镀膜，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
溅射镀膜基本原理：充(Ar)气的真空条件下，使气进行辉光放电，这时(Ar)原子电离成氮离子(Ar)，离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，水表防水镀膜多少钱，在10-2pa~10Pa范围，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，水表防水镀膜工厂，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。
原子层沉积（ALD）是一种沉积原子级薄膜的技术，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术相比，沉积速率相对较慢，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，而在PECVD过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金属等）。
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