










派瑞林(Parylene)可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能,可以克服普通环氧树脂喷涂等其他涂层工艺处理后不耐磨,不耐酸碱等方面的严重缺陷。其工艺特点:派瑞林(Parylene)涂层物料经蒸发室汽化后进入裂解室后裂解为气体,气体进入沉积室,通过沉积室,即物体表面均匀包覆所述派瑞林层。派瑞林(Parylene)真空气相沉积工艺和磁体覆膜工艺,弹簧派瑞林镀膜,降低磁体表面的氧化能力,提高磁体的抗蚀性,弹簧派瑞林镀膜技术,相比电镀磁体工艺,该镀膜工艺使磁通损失率降低至现有覆膜工艺的50%,且降低了毛坯生产的成本。从而降低企业生产成本,提高产品性能。

电路板(线路板)PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

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