不导电（NCVM）镀膜设备NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀，简称 vm， 是vacuum metalization的缩写。它是指金属材料在真空条件下，运用化学和物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。
进口不导电（NCVM）镀膜设备应用于塑料电子产品:手机外壳、手机按键、电脑、数码、电子通信等的表面镀制不导电膜（NCVM）。大功率蒸发系统，可控硅控制，防油纳米涂层，重复性、稳定性高，独有镀透电极设计，陆丰纳米涂层，配置石英晶振，可控制任何膜层厚度，拥有的工件架技术，转速平稳可调，产量大且良品率高。
由于派瑞林涂膜是在常温下以带有双游离基活性单体沉积的，先是单体沉落附着在印制板组件基体上，然后才是各单体的活性键的键合，从而连成一片，形成一个整体膜层。通过长期使用，我们发现，涂敷层的各点就是一个独立的保护点，防水纳米涂层，当局部涂层损坏时，不会严重地影响其周边区域涂层的防护性，同时涂敷层的各点又通过化学键连接一起，形成整体，更增强了其防护性能。
原子层沉积（ALD）是一种沉积原子级薄膜的技术，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术相比，沉积速率相对较慢，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，而在PECVD过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金属等）。
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