现代科学技术，水表防水镀膜，特别是航天航空、电子及等科学技术高速发展对材料提出新的要求，尤其是航天航空工业对材料的要求更为苛刻。首先是要求材料性能稳定，同时具有重量轻、耐高温、耐冲刷、抗辐射等综合的优良性能。陶瓷涂层由此应运而生。
陶瓷涂层是在传统的陶瓷材料基础上发展起来的新型复合材料，它即保持了传统陶瓷材料的耐高温、抗磨损、耐腐蚀等优点，同时保持了基体材料的结构强度，水表模级防水镀膜原理，由于陶瓷涂层的厚度通常都在1毫米之内，水表防水镀膜供应商，大大地减少了零件的消极重量，其抗热冲击性能优于整体陶瓷。
电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，水表防水镀膜涂覆，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
派拉纶（Parylene）涂层工艺是使用化学气相沉积（CVD）工艺在真空下沉积的。派拉纶（Parylene）的（CVD）工艺分为三个步骤（升华，热解，沉积）。首先，将二聚体（具有两个重复单元的前体）升华。下一步，在高于＞ 500°C的温度下通过热解将二聚体裂解为两种单体。然后，单体在基材表面（以及腔室表面）上聚合，形成线性聚合物链。后一步在室温下进行，得到派拉纶（Parylene）保形涂层。通过的真空镀膜机，进行的镀膜加工生产。
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