








靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下,金属靶材的靶功率密度允许值为10~30W/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度,即可确定靶电流密度.
降低Ar压强有利于提高镀膜速率,还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的Ar压强通常选为0.5Pa,气体放电的阻抗随Ar压强的降低而升高.磁控溅射时,可以适当调节Ar压强,

基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.
b、压强的大小. 为了保证膜层质量,压强应尽可能低Pr≦(Pa)
L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。
c、蒸发速率.蒸发速率小时,真空不锈钢镀钛报价,沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子,因而形成的膜层结构疏松,颗粒粗大,缺陷多;反之,膜层结构均匀致密,机械强度高,膜层内应力大.
d、基片的温度.在通常情况下,基片温度高时,吸附原子的动能随之增大,金属不锈钢镀钛报价,形成的薄膜容易结晶化,并使晶格缺陷减少;基片温度低时,则没有足够大的能量供给吸附原子,因而容易形成无定形态薄膜.

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