这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，友达代理B173HAN03.2液晶屏，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
逻辑板和液晶屏是严格配套的。逻辑板又叫屏驱动板、中心控制板或TCON板。LVDS液晶屏的逻辑板接收到数字板送来的LVDS信号（包含RGB数据信号、时钟信号和控制信号三大类），TTL液晶屏的逻辑板接收以并行方式输入的TTL电平信号(RGB数据)。逻辑板的作用便是将接收的信号转换成能驱动液晶屏的信号，并直接送给液晶面板内部的接收芯片，在行、列驱动电路的作用下驱动液晶屏显示图像。
逻辑板的正常工作一是要有正确的供电，即常说的上屏电压，具体电压值与屏型号有关，一般为+3.3V、+5V或+12V，这个电压来自信号板，并与逻辑板上保险电阻相连；二是要有正常的LVDS数据信号及相关控制电压。在通常情况下，逻辑板上LVDS数据信号的直流电压为1.1V左右。
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