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塔式容器设计的一般规定

设计压力的确定:

a)塔式容器的设计压力不应低于其工作压力;

b)对于工作压力小于0.1MPa 的内压塔式容器，设计压力取不小于 0.1MPa;c)塔式容器上装有超压泄放装置时，应按 GB 150.1 附录 B 的规定确定塔式容器的设计压力:

真空塔式容器的设计压力按承受外压考虑。当有安全控制装置时，设计压力取 1.25 倍的大内外压力差或0.1MPa两者中的低值，当无安全控制装置时，取0.MPa;有两个或两个以上压力室组成的塔式容器，应分别确定各室的设计压力;确定公用元件的计e算压力时，应考虑相邻室之间的大压力差。

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磁粉探伤能够发现的缺陷具体包括：各类裂纹、夹杂、折叠、白点、气孔等。具体是在被检测对象表面确定缺陷的形状、大小与位置，磁粉探伤性能，便于操作、检测小开口至微米级的裂纹具有极高的灵敏度。仅在非磁性材料以及铁磁性材料的表面与近表面检测缺陷中适用，很难定位较深的缺陷。

渗透探伤具体分为荧光渗透与着色渗透。一般在表面裂纹、折叠、冷隔等缺陷检测中应用。在使用与控制方面渗透检测都比较简单，检测开度低于1微米的裂纹体现出极高的灵敏度。主要局限为：渗透液在一定程度上污染了零件与环境，福建特种设备无损检测，孔隙与表面粗糙形成附加背景，进一步对识别检测结果造成干扰；此外其于对表面开口缺陷进行检测。

涡流探伤具体在测量或者鉴别电导率、磁导率、晶粒尺寸等缺陷中应用；检测折叠、裂纹、空洞等缺陷；测量非铁磁性金属基体上非导电涂层的厚度，或者磁铁性金属基体上非铁磁性覆盖层的厚度；还能够在分选金属材料中应用，并且对其成分、微观结果以及其他性能差异实施检测。灵敏度较低并且仅能对导电材料进行检测制约了其应用范围。在高温状态下对非接触迅速检测是其主要优点。

通过上述分析可知这几种方法检测缺陷几乎都存在局限性及应用范围，无损检测方法常规检测中，具体利用射线照相探伤与超声探伤检测物体内部缺陷；涡流探伤与磁粉探伤具体是对物体近表面和表面缺陷进行检测；渗透探伤则对物体开口表面缺陷进行检测。

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胶片处理和底片质量检测

胶片处理

胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理，推荐采用自动冲洗方式处理。原则上应采用胶片厂家生产或推荐的冲洗配方或药剂，并按照 GB/T 19348.的规定，经比较试验证明的条件下，也可以使用其他厂家的配方或药剂。

手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后 8h之内完成，长不得超过24。5.14.2底片质量检验

暗室处理后的底片硫酸盐离子的浓度一般应低于 .050g/m。底片上硫酸盐离子的浓度测量可参考附录 K的要求执行，测量结果应记录。

检验的频率由检测方确定，但在此期间暗室处置条件应保持不变。如果检验发现，硫酸盐离子浓度大于 0.050g/m，应来取以下行动:

a)停止暗室处理，并采取纠正措施;

b重新核定影和冲序验证的符合性

c)重新处置所有含有缺陷的底片。