坪山新区加工-黄麻布smt贴片加工-SMT贴片加工报价

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，SMT贴片加工报价，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，坪山新区加工，印刷后焊膏图形

就会娟陷，COB加工工厂，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，COB加工生产，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。