MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，SMT贴片加工生产，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，民治街道加工，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，SMT加工批发，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，SMT贴片加工厂家，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是单列直插元件，DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：SMD 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（BOM 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少？ 答：25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。
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