硅胶再生应注意的问题
⒈烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度,以免剧烈干燥引起胶粒炸裂,降低回收率。
⒉对硅胶焙烧再生时,温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果,影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶,脱附再生的温度应不超过120℃,否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。
⒊经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒,以使颗粒均匀。
硅胶套的发展史
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硅胶再生时的较高温度
各种工业硅胶再生时的较高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶,其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
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