电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，英德派瑞林镀膜，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，派瑞林纳米真空镀膜，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。
2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。
5）CVD工艺是在较低压力和温度下进行的，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。
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