电子元器失效分析：服务对象元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
组装厂：划分责任，失效分析检测，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。
器件代理商：区分品质责任，工程失效分析，提供索赔依据。
整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，材料失效分析，提高产品竞争力。
分析过的元器件种类：
集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。
电子元器件失效分析
失效定位技术：
显微红外热像技术(热点和温度绘图)
液晶热点检测技术
光发射显微分析技术(EMMI)
表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
二次离子质谱分析（SIMS）
产生效益提供电子元器件设计和工艺改进的依据，失效分析，指引产品可靠性工作方向；
查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核i心竞争力；
明确引起产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。
电子元器件失效分析
主要失效模式（但不限于）开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等
常用失效分析技术手段
电测：
连接性测试
电参数测试
功能测试
无损分析技术：
X射线透i视技术
三维透i视技术
反射式扫描声学显微技术（C-SAM）
制样技术：
开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）
去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）
微区分析技术（FIB、CP）
失效分析-失效分析检测-tbk天标检测(推荐商家)由苏州天标检测技术有限公司提供。苏州天标检测技术有限公司是江苏 苏州 ,二极管的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在tbk天标检测领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创tbk天标检测更加美好的未来。
